JIS K 5600-7-7
JIS K 5600-7-7は、UVランプで紫外線劣化を加速し、黄変・チョーキング・微細クラックの発生を比較して屋外耐久性を見極めることを規定しています。
JIS K 5600-7-7を見る
Test standard
試験規格
国内外の主要規格を体系的に整理し、製品特性と市場要件に応じた試験選定を支援して、開発効率と認証取得の確実性を高めるための情報ページです。
カテゴリーで絞込む
タグで絞込む
全98件を表示中
ISO 16750-4
ISO 16750-4は、車載機器の温度・湿度などの気候的負荷を対象とし、極低温・高温・温湿度サイクルにおける機能維持と劣化挙動を評価することを規定しています。
ISO 16750-4を見るJIS H 8502
JIS H 8502に準拠した塩水噴霧条件でめっき・金属材料の耐食性を比較評価し、防錆仕様の妥当性確認と品質保証に必要な基礎データを取得します。運用に有効です。
JIS H 8502を見るJEDEC JESD22-A118
JEDEC JESD22-A118は、リフローやはんだ槽の熱履歴に対する耐性を評価し、パッケージクラックやはんだ上がり、ボイドの発生を確認することを規定しています。
JEDEC JESD22-A118を見るISO 12405-2
ISO 12405-2は、EV/HEV用高電圧バッテリーの安全性・性能評価を対象とし、充放電や温度・振動・衝撃条件による実使用に近い検証を規定しています。
ISO 12405-2を見るIEC 60068-2-60
IEC 60068-2-60は、SO₂・NO₂・Cl₂などの腐食性ガスに曝露して接点・メッキ・導体の劣化を評価し、大気汚染環境での長期使用を想定することを規定しています。
IEC 60068-2-60を見るISO 20653
ISO 20653は、車載向けの防塵・防水等級を定義し、高圧洗浄や泥水など実走行環境を考慮した、IEC 60529を拡張する自動車特化の試験条件を規定しています。
ISO 20653を見るJIS C 60068-2-2
JIS C 60068-2-2は、IEC 60068-2-2のJIS版であり、高温曝露による熱劣化や性能ドリフトの発生を評価し、材料と設計の妥当性を確認することを規定しています。
JIS C 60068-2-2を見るJIS C 60068-2-38
JIS C 60068-2-38は、温度と湿度を複合印加して接合部や可動部の劣化を抽出し、複合故障モードの再現に有効であることを規定しています。
JIS C 60068-2-38を見るJIS C 60068-2-3
JIS C 60068-2-3の定常湿熱試験により高湿度環境下の絶縁低下や腐食進行を評価し、電子部品の耐湿信頼性と保管・使用条件の妥当性を確認します。実務向け。
JIS C 60068-2-3を見るJEDEC JESD22-A100
JEDEC JESD22-A100に準拠し半導体の定常温湿度ストレス下での故障発生傾向を評価して、耐湿設計の妥当性と量産信頼性を検証する試験です。運用面で有効。
JEDEC JESD22-A100を見るISO 4892-2
ISO 4892-2は、キセノンアークランプで太陽光に近いスペクトルを再現し、樹脂や塗膜の色差・光沢低下・クラック等の耐候性を加速評価することを規定しています。
ISO 4892-2を見るIEC 60068-2-67
IEC 60068-2-67に基づき温湿度や通電などの複合条件で部品劣化を評価し、単独試験では見えにくい相互作用リスクを抽出して信頼性向上へつなげます。実用的。
IEC 60068-2-67を見るJEDEC JESD22-A104
JEDEC JESD22-A104は、高温と低温の繰返し温度変化でワイヤボンド・はんだ接合・樹脂の熱疲労を評価し、回数とΔTで加速条件を定めることを規定しています。
JEDEC JESD22-A104を見るJIS C 60068-2-27
JIS C 60068-2-27は、短時間の規定衝撃を印加して構造破損・接続外れ・機能停止の有無を評価し、輸送や落下時のリスク把握に適用することを規定しています。
JIS C 60068-2-27を見るJEITA ET-7407
JEITA ET-7407は、高温槽と低温槽間を急速移動させる二槽式試験などにより、熱応力に対するはんだ・樹脂・接合部の耐性を評価することを規定しています。
JEITA ET-7407を見るJIS C 60068-2-29
JIS C 60068-2-29は、繰返し小衝撃による疲労や緩みを評価し、小型デバイスや接点の長期耐久確認に有効であることを規定しています。
JIS C 60068-2-29を見るJEDEC JESD22-A119
JESD22-A119 は、半導体デバイスを一定の温度・湿度環境下でバイアス電圧を印加した状態で連続試験し、湿度に起因する劣化や故障の評価方法を規定しています。
JEDEC JESD22-A119を見るJIS C 60068-2-64
JIS C 60068-2-64は、輸送や運用を想定したランダム振動で構造・配線・接合の耐久を評価し、パッケージ設計の妥当性確認にも用いることを規定しています。
JIS C 60068-2-64を見るISO 19453-3
ISO 19453-3は、EV向け高電圧電子機器の機械的耐性を評価し、取付位置や用途別に振動・衝撃条件を定義し、耐久性と接続信頼性を検証することを規定しています。
ISO 19453-3を見るJIS Z 2248
JIS Z 2248は、ビッカース硬さを測定表面改質層や薄板材料の評価に適用し、微小硬さ計にも対応し、材料選定や品質管理の基礎データを提供することを規定しています。
JIS Z 2248を見るIEC 60068-2-43
二酸化硫黄（SO₂）ガス試験方法を定めた国際規格で、腐食性ガス環境下における材料・部品の耐食性を評価。電子機器の長期信頼性確認に有効です。
IEC 60068-2-43を見るMIL-STD-331
MIL-STD-331の要求条件に沿って安全性・耐久性を検証し、軍用相当の厳格な品質基準に対する適合可否を確認するための信頼性評価に対応します。品質管理に有効。
MIL-STD-331を見るJIS C 60068-2-78
JIS C 60068-2-78は、高温多湿の定常条件に曝露して絶縁低下や樹脂劣化を確認し、長期信頼性評価のベースとなる試験であることを規定しています。
JIS C 60068-2-78を見るMIL-STD-750
MIL-STD-750に準拠して半導体デバイスの電気的・環境的耐久試験を実施し、故障モードの把握と品質保証に必要な評価データを体系的に取得します。実務面で有効。
MIL-STD-750を見るIEC 60068-2-64
IEC 60068-2-64は、実輸送や運用時の振動を模擬するPSDを印加し、はんだ・ビス・配線の耐久や共振応答を評価し、輸送パッケージ検証にも有効と規定しています。
IEC 60068-2-64を見るETSI EN 300019-2-4
欧州通信機器向けの環境条件規格で、固定設置場所における機器の使用環境を定義。温度・湿度・振動などの条件を示し、製品設計や信頼性評価の基準として活用されます。
ETSI EN 300019-2-4を見るJEDEC JESD22-A102
JEDEC JESD22-A102は、高温保管による材料劣化・拡散・パッケージ応力の影響を評価し、保管寿命の見積りに活用することを規定しています。
JEDEC JESD22-A102を見るJIS C 60068-2-30
JIS C 60068-2-30は、温湿度を周期的に変化させて結露や腐食を促進し、筐体・基板・接点の弱点抽出や量産品質監視に役立てることを規定しています。
JIS C 60068-2-30を見るJEDEC JESD22-A110
JEDEC JESD22-A110は、高圧下の高温多湿環境で腐食やイオンマイグレーションを短時間に加速させ、耐湿信頼性を把握することを規定しています。
JEDEC JESD22-A110を見るJEITA ED-4701/200
JEITA ED-4701/200は、電子部品向け耐候性評価の指針を示し、屋外や窓際曝露における光劣化を比較可能にすることを規定しています。
JEITA ED-4701/200を見るISO 19453-4
ISO 19453-4は、高電圧機器の気候的負荷に対する耐性を対象とし、温度・湿度・結露下での機能・絶縁・安全性を長期的に評価することを規定しています。
ISO 19453-4を見るIPC-TM-650 2.6.14.1
IPC-TM-650 2.6.14.1は、配線導体の抵抗値を測定し、銅厚・幅・めっき品質のばらつきを評価し、量産監視に適用することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.14.1を見るIEC 60068-2-78
IEC 60068-2-78は、一定の高温多湿条件に長時間曝露し、樹脂の吸湿・加水分解や絶縁劣化を確認し、長期信頼性の基礎評価に適用することを規定しています。
IEC 60068-2-78を見るIEC 60068-2-38
温湿度複合サイクル試験方法を規定する国際規格で、温度変化と高湿度環境を組み合わせた条件下で製品の耐久性を評価。実使用環境に近い信頼性確認が可能です。
IEC 60068-2-38を見るIEC 60068-2-42
硫化水素（H₂S）ガス試験方法を規定した国際規格で、硫黄系腐食環境に対する電子部品・接点材料の耐久性を評価。腐食劣化リスクの検証に活用されます。
IEC 60068-2-42を見るJEDEC JESD22-A103
JEDEC JESD22-A103の高温保存試験で材料劣化や特性変動を確認し、半導体パッケージの長期保管時における信頼性維持と寿命予測に活用します。導入に有効。
JEDEC JESD22-A103を見るIEC 60068-2-5
IEC 60068-2-5の太陽放射試験で日射による温度上昇や材料劣化の影響を評価し、屋外設置機器の耐候性設計と寿命見積りの妥当性を確認します。導入に有効です。
IEC 60068-2-5を見るJIS C 60068-2-1
JIS C 60068-2-1は、IEC 60068-2-1のJIS版であり、低温曝露による起動性・機能・機械強度の変化を確認し、寒冷条件下での適合を判断することを規定しています。
JIS C 60068-2-1を見るIEC 62660-2
IEC 62660-2は、車載Li-ionセルやモジュールの容量・内部抵抗・サイクル寿命・レート特性を評価し、温度依存性や劣化挙動の把握に用いることを規定しています。
IEC 62660-2を見るJIS K 5600-7-5
JIS K 5600-7-5は、キセノンランプで屋外光を再現し、塗膜の退色・光沢・ひび割れなどの劣化を評価し、塗装仕様の比較に適用することを規定しています。
JIS K 5600-7-5を見るJEDEC JESD22-A108
JEDEC JESD22-A108は、高温通電下で長時間動作させ、初期故障や摩耗故障の発生を加速評価し、故障物理のモデル化に用いることを規定しています。
JEDEC JESD22-A108を見るJIS C 0920
JIS C 0920は、日本工業規格によるIP等級であり、IEC 60529との整合を保ちつつ国内適用を明確化し、製品の保護等級適合を示すことを規定しています。
JIS C 0920を見るJIS C 60068-2-14
JIS C 60068-2-14は、温度の上昇・下降を繰り返し、熱膨張差によるクラックやシール不良を評価し、設計余裕の可視化に役立てることを規定しています。
JIS C 60068-2-14を見るJEDEC JESD22-A106
JEDEC JESD22-A106は、急激な温度切替により樹脂クラックやはんだ割れなど、熱ショック起因の不具合耐性を評価することを規定しています。
JEDEC JESD22-A106を見るJEDEC JESD22-A101
JEDEC JESD22-A101は、高温高湿下でバイアス有無の加速試験を行い、腐食・電解移動・絶縁劣化を評価し、活性化エネルギー推定に用いることを規定しています。
JEDEC JESD22-A101を見るJEITA ED-4701/100B
JEITA ED-4701/100Bは、電子部品の環境試験における一般条件を整理し、各試験の共通定義・前処理・判定基準を明確化することを規定しています。
JEITA ED-4701/100Bを見るIPC-TM-650 2.6.3.7
IPC-TM-650 2.6.3.7は、高電圧を印加して絶縁破壊の有無を確認し、レジン含浸・層間距離・加工品質の影響を検証することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.7を見るISO 16750-3
ISO 16750-3は、車載電子機器が受ける機械的負荷を模擬し、耐久・共振・固定強度などを評価して車両搭載時の信頼性を確保することを規定しています。
ISO 16750-3を見るIEC 60068-2-66
IEC 60068-2-66は、温度・湿度と振動を組み合わせ、複合ストレス下での機能維持や破損モードを評価し、実使用時の相乗効果を検証することを規定しています。
IEC 60068-2-66を見るIPC-TM-650 2.6.25
IPC-TM-650 2.6.25は、リフローやはんだ槽での熱負荷に対する基板の耐性を評価し、層間はく離やスルーホールクラックの発生を確認することを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.25を見るCIE 85 Table 4
CIE 85 Table 4で示される環境条件を基準に評価を実施し、照明関連部材の劣化進行を比較検証して、設計選定と品質基準策定に活用できるデータを提供します。
CIE 85 Table 4を見るIPC-TM-650 2.6.3.3
IPC-TM-650 2.6.3.3は、基板材料やプロセスの違いが絶縁に与える影響を評価し、湿度の影響やCAFリスクの把握に役立てることを規定しています。
IPC-TM-650 2.6.3.3を見るJIS C 60068-2-6
JIS C 60068-2-6は、正弦波掃引により共振や固定の脆弱点を抽出し、取り付け部・筐体・はんだ部の耐性検証に利用することを規定しています。
JIS C 60068-2-6を見るJEDEC JESD22-A105
JEDEC JESD22-A105は、デバイスに繰返し通電して自己発熱と冷却を与え、はんだ・ワイヤ・リードフレームの熱疲労を評価することを規定しています。
JEDEC JESD22-A105を見るIEC 60068-2-3
IEC 60068-2-3の定常湿熱試験を適用し、高湿度環境での絶縁劣化や腐食進行を評価して、製品の耐湿性能と長期使用時の信頼性を確認します。設計最適化に有効。
IEC 60068-2-3を見る条件に一致する投稿がありません。