複合振動試験は、振動に温度・湿度などの環境ストレスを組み合わせ、実使用環境に近い負荷で製品の耐久性や信頼性を評価する試験です。
製品は使用中や輸送中に、振動だけでなく温度変化、湿度、動作負荷など複数のストレスを同時に受けます。単独試験では見つけにくい緩み、亀裂、接触不良、瞬断、シール部の劣化などを確認することで、実環境に近い信頼性評価が可能になります。
試験の目的
複合振動試験では、供試品に振動を加えながら温度や湿度などの環境条件を制御し、構造部品、固定部、はんだ接合部、コネクタ、シール部などの耐久性を確認します。実使用環境に近い条件を再現することで、設計段階の弱点把握、量産前の妥当性確認、品質保証資料の作成に活用できます。
評価できること
- 振動と温度変化を受けた際の構造強度。
- 固定部や締結部の緩み、破損、変形。
- コネクタ、端子、はんだ接合部の接触不良や瞬断。
- 温湿度環境下でのシール性や防水部の劣化傾向。
- 複数ストレスが重なった際の故障モード。
対応供試品
- 車載部品、電装部品、センサー、コネクタ。
- 電子機器、制御機器、通信機器。
- 筐体、ユニット、モジュール、実装基板。
- 輸送振動や使用時振動を受ける各種製品。
試験の流れ
供試品の仕様、想定環境、評価目的を確認したうえで、振動条件、温湿度条件、通電や動作監視の有無、判定基準を設定します。試験中は必要に応じて外観、機能、電気特性、瞬断などを確認し、試験後の状態変化を評価します。
ETACの対応
ETACでは、振動試験と環境試験を組み合わせた複合評価に対応しています。供試品のサイズや評価目的に応じて試験条件を検討し、実使用環境に近いストレス条件で、製品の信頼性確認を支援します。
試験所
