高温保存試験（HTS）
高温保存試験（HTS）は、製品や材料を高温の環境下に長時間保存し、経時劣化を意図的に加速させることで、寿命や性能劣化、耐熱性、長期信頼性を短時間で評価する試験です。
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温湿度試験
温湿度試験は、温度や湿度の変化が製品・材料に与える影響を評価するために重要です。熱劣化、吸湿、結露、絶縁低下などのリスクを事前に把握する役割があります。
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高温作動試験（HTO）
高温作動試験（HTO）は、製品や材料を高温の環境下にさらしながら連続的に電圧や電流を印加することで劣化を加速させ、不具合の発見や信頼性や耐久性を確認する試験です。
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低温保存試験（LTS）
低温保存試験（LTS）は、製品や材料を低温の環境下に長時間保存し、経時劣化を意図的に加速させることで、寿命や性能劣化、耐熱性、長期信頼性を短時間で評価する試験です。
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恒温恒湿保存試験（THS）
恒温恒湿保存試験（THS）は、試料を高温多湿の環境下で一定期間放置し、数年後に発生するであろう不具合を短時間で発見し、劣化や性能変化、長期耐久性を評価する試験です。
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恒温恒湿バイアス試験（THB）
恒温恒湿バイアス試験（THB）とは、試料を高温高湿環境下に置き、さらに電圧を印加して通電させることで、金属の腐食や絶縁性能低下などの劣化を短時間で再現する試験です。
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プレッシャークッカー試験（PCT）
プレッシャークッカー試験（PCT）は、飽和水蒸気の高温高圧環境で樹脂封止部や基板内部への吸湿を強制的に進め、膨れ、クラック、腐食、絶縁劣化などの耐湿性を短時間で確認する保存系の加速試験です。
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高加速寿命試験（HAST）
高加速寿命試験（HAST）は、高温高湿環境で電圧バイアスを印加しながら電子部品や実装基板を評価し、リーク電流、絶縁低下、金属移動、機能劣化など動作時の信頼性リスクを短時間で確認する加速試験です。
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温度サイクル試験（TCT）
温度サイクル試験（TCT）は、製品や材料を高温と低温の環境下に交互にさらし、温度変化による熱膨張と収縮による劣化や故障を加速させ、耐久性や信頼性を評価する試験です。
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温湿度サイクル試験
温湿度サイクル試験は、実環境を模した高温高湿と低温乾燥を繰り返し与え、結露や腐食、絶縁不良などの影響を確認する試験です。製品の長期信頼性評価に活用されています。
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急速温度変化試験（TCC）
急速温度変化試験（TCC）は、製品や材料に急速な温度変化を繰り返し与え、熱膨張・収縮で発生するはんだの剥がれやクラック、破断といった不具合を再現し評価する試験です。
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熱衝撃試験（TST）液槽式
熱衝撃試験（液槽式）（TST）は、製品や材料を高温と低温の液体に交互に浸すことで極端な温度変化を与え、亀裂、剥離、変形などの早期不良や弱点を発見・評価する試験です。
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熱衝撃試験（TST）気槽式
熱衝撃試験（気槽式）（TST）は、製品や材料を高温と低温の気槽間で速く移動させ、急激な温度変化による亀裂や剥離、変形などの早期不良や弱点を発見・評価する試験です。
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パワーサイクル試験（PCT）
パワーサイクル試験（PCT）は、試料に大電力を印加することで自己発熱させ、強制的に放熱・冷却を繰り返し、熱疲労に対する劣化や長期耐久性や金属腐食を評価する試験です。
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